Durante a CES 2025, a AMD anunciou o Ryzen 9 9955HX3D para notebooks como parte do lineup geral Ryzen 9000X3D mobile. Mas um vazamento da ASUS China, que mostra o design de um chip “Halo Strix” (Ryzen AI MAX 300), indica que a série também deve ganhar processadores equipados com a tecnologia 3D V-Cache.
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O design do die desse processador mostra que TSV (vias pelos silícios, em tradução livre) estão presentes no chip. Isso torna possível a adição de memória cache empilhada (3D V-Cache) entre os núcleos Zen 5. Outra mudança vista nesse SKU é o sistema de interconexão para transferência de dados pelos chiplets, que ocupa menos espaço se comparado com os Ryzen 9000 de desktop.
O design dessa nova conexão permite redução de 42,3% no espaço, permitindo a diminuição de componentes como os chiplets. Essa otimização melhora a latência na comunicação dos diferentes dies e aumenta a eficiência do chip.
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Promissor, Strix Halo chega em breve
As primeira reviews dos Ryzen AI MAX 300 foram feitas em um ASUS ROG Flow Z13 equipado com um Ryzen AI MAX+ 395, CPU mobile high-end com 8 núcleos Zen 5 e 16 threads, além da iGPU Radeon 8060S.
Esse processador tem desempenho similar o Ryzen 9 7945HX3D, topo de linha de sua geração que é equipado com a tecnologia de cache 3D. Além disso, sua iGPU chega muito perto da GeForce RTX 4070 para notebooks. Essa APU mobile já se encaminha para ser a mais rápida de seu segmento.
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